模塊中的電流測(cè)量功能是為了防止功率半導(dǎo)體內(nèi)出現(xiàn)過載電流，為模塊提供保護(hù)的功能，另一方
面電流信號(hào)也可做為電流控制回路信號(hào)。對(duì)于前者，一個(gè)粗略的監(jiān)測(cè)和半導(dǎo)體本身可以作為電流
傳感器(檢測(cè)VCE(sat))就足夠了。但對(duì)于控制就需要一個(gè)高精確度(精度2%到5%)、高動(dòng)態(tài)范圍(響應(yīng)
時(shí)間在1微秒左右)和頻率范圍從直流到大約10千赫的測(cè)量值。
電流分流
直接測(cè)量電流分流器集成在IGBT模塊的發(fā)射極端口(-DC直流端口)或者AC輸出端口。在圖中
的三個(gè)深色方形器件就是IGBT三相逆變器模塊中三個(gè)發(fā)射極電流測(cè)量芯片。它的輸出信號(hào)必須通過
差分放大器傳給驅(qū)動(dòng)部分。經(jīng)過橫向分流的端口能保證對(duì)主電流路徑的耦合的低感應(yīng)效應(yīng)。
使用電流分流的問題是在干擾環(huán)境下，電壓值的評(píng)估同分流損耗之間的矛盾。例如，當(dāng)分流器內(nèi)阻
是5mW，在20A時(shí)產(chǎn)生100mV的電壓降，但卻有2瓦的損耗。這個(gè)功率損耗達(dá)到限制了印刷電路板極
限值。把電流分流集成在DCB板有一個(gè)很大的優(yōu)勢(shì)，它能把損耗產(chǎn)生的熱能直接散發(fā)到散熱器上。
這就使原來的20A的極限值提高到50A，缺點(diǎn)是必須占用DCB板上寶貴的面積。