1、用眼藥水瓶吹錫拔除多腳元件
　取一只用完了的塑料眼藥水瓶，將它洗凈待用。用電烙鐵將元件腳上的錫燙化，邊燙邊用眼藥水瓶對準(zhǔn)吹氣，燙化了的錫珠便掉了下來。
2、用活動(dòng)鉛筆拔除多腳元件
　找0.7或0.9活動(dòng)鉛筆一支，把筆芯退出，先用電烙鐵燙化要拆除的元件腳焊錫，再用活動(dòng)鉛筆筆頭套住元件腳，并一邊旋轉(zhuǎn)一邊往印制線路板上壓，使元件腳與印制線路板分離，然后移去烙鐵，兩秒鐘后移去活動(dòng)筆頭，這樣，一個(gè)元件腳就懸空了。用同樣的方法，使所有的元件腳都懸空，這只元件就可輕而易舉地拔下來。
　此種方法如果能熟練運(yùn)用，比吸錫電烙鐵效果還好。若是活動(dòng)鉛筆筆頭外徑比印制線路板上的元件焊盤孔稍大一些，可以把活動(dòng)鉛筆筆頭磨細(xì)些，使之剛好能套住元件腳，同時(shí)又可插入焊盤孔為度。
3、用鋼筆桿吹除焊錫拔除多腳元件
　取一支鋼筆，將鋼筆筆帽、筆頭等卸下，僅留取筆桿。如果筆桿底下無小孔眼，可鉆取一只Ф1.5～2mm的小孔，作為“吹氣筒”。用20W電烙鐵將集成電路焊腳的焊錫化開，然后用“吹氣筒”對準(zhǔn)焊點(diǎn)用力吹氣，即可將焊錫吹開，化開一腳，吹盡一腳，全部管腳的焊錫吹開后，即可將這只多腳元件拔出印制線路板。
4、巧拆多腳元器件
　用裸銅線彎制成與被拆器件的形狀，就制作成拆卸多腳元器件的“中繼化錫頭”。將它們用電烙鐵加熱上錫，把它放在相應(yīng)形狀的多腳元器件的焊點(diǎn)上，用電烙鐵加熱這些“中繼化錫頭”，通過“中繼化錫頭”傳熱，使多腳元器件的焊點(diǎn)均勻得以加熱、化錫，于是便可輕輕地拔下這只多腳元器件。
5、用鱷魚夾拆卸元件
　在拆卸舊元件時(shí)，往往是右手持電烙鐵去熔化焊點(diǎn)，左手的拇指與食指去拉元件。但加熱的元件十分燙手，若用鱷魚夾夾持拆卸元件，就可免受皮肉之苦。這時(shí)右手還是持烙鐵熔化焊點(diǎn)，左手拉動(dòng)鱷魚夾，元件便會輕而易舉地拆下來了。
6、多腳微型封裝集成電路的更換
  貼片式微型封裝集成電路已廣泛應(yīng)用到各種電子產(chǎn)品中。電子愛好者在遇到這類集成電路損壞時(shí)，由于不易拆卸往往感到修理困難。可采用以下方法：準(zhǔn)備一塊放大鏡，用鐵絲為它做一個(gè)支架，根據(jù)自己的視力，將放大鏡固定在距桌面上的一定高度，拆焊操作在放大鏡下進(jìn)行。先用鋒利的刻刀，緩緩刻劃集成電路各邊，使引腳從集成電路塊上斷開，取下?lián)p壞的集成電路。然后，在放大鏡下，用尖烙鐵頭壓住線路板上斷引線，使錫熔化，左手持尖攝子取下各斷引腳。最后，將待換的新集成電路引腳上錫，在放大鏡下把它按正確順序放置在相應(yīng)的焊點(diǎn)處，持尖攝子一根一根地焊牢即妥。